[发明专利]一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备有效
申请号: | 201811260369.0 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN109402614B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 夏旻飞;李凯亮;蔡轲;孟祥龙 | 申请(专利权)人: | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 娄岳 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件和用于为密封板输送镀液的供给泵,所述密封板组件包括上下对应设置的上密封板和下密封板,所述上密封板和下密封板对应面上分别设置有用于固定待镀零件的多个上固定槽和下固定槽,上固定槽和下固定槽上下对应闭合时形成一个密封腔室,所述下密封板内部水平设置有用于连通下固定槽的多个下镀液流道,所述上密封板的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的多个上镀液流道。该用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备采用整列化镀结构设计,可以提高生产效率,解决了零件内部微型复杂流道的镀层均匀性问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 镀覆 零件 内部 微型 复杂 设备 | ||
【主权项】:
1.一种用于镀覆零件内部微型复杂流道的化镀设备,包括用于固定待镀零件的密封板组件(1)和用于为密封板输送镀液的供给泵(2),其特征在于:所述密封板组件(1)包括上下对应设置的上密封板(110)和下密封板(120),所述上密封板(110)和下密封板(120)对应面上分别设置有用于固定待镀零件的多个上固定槽(111)和下固定槽(121),上固定槽(111)和下固定槽(121)上下对应闭合时形成一个密封腔室,所述下密封板(120)内部水平设置有用于连通下固定槽的多个下镀液流道(6),所述上密封板(110)的内部垂直设置有与上固定槽对应且连通的多个上镀液流道(10)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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