[发明专利]有效辐射的集成天线在审
| 申请号： | 201811261513.2 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109638414A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | N·巴萨范哈利;N·金田;Y-k·陈;Y·贝延斯;S·沙拉米安 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特朗讯 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q23/00;H01L23/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国布洛*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及有效辐射的集成天线。一种装置包括具有第一主表面和相对的第二主表面的电介质平板(110)。平面天线元件(140)被定位在第一主表面上。形成通过电介质平板的过孔(150、160)被导电连接到天线元件。多个焊料凸块焊盘被定位在第二主表面上并且被配置为将电介质平板附接到集成电路(200)。 | ||
| 搜索关键词： | 主表面 电介质平板 集成天线 有效辐射 焊料凸块焊盘 平面天线元件 导电连接 天线元件 集成电路 配置 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：电介质平板，具有第一主最外表面和相对的第二主最外表面；平面天线元件，被定位在所述第一主最外表面上；第一过孔和第二过孔，均被定位成穿过所述电介质平板，并且从所述第一主最外表面延伸至所述第二主最外表面、并且导电连接到所述天线元件；集成电路，经由定位在所述第二主最外表面上、并且在所述第二主最外表面和所述集成电路之间的多个焊料凸块焊盘，接合到所述电介质平板，所述集成电路具有定位在其最外表面上的接地平面；以及天线馈线，被定位在所述集成电路的最外表面上、并且经由所述第一过孔和所述第二过孔分别连接到所述平面天线元件；并且其中所述平面天线元件能够单独地以两种正交线性偏振模式辐射。
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