[发明专利]一种线路板整板电金方法在审
| 申请号： | 201811262216.X | 申请日： | 2018-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109348642A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 孟强 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板整板电金方法，其技术方案要点是包括如下步骤：对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。本发明的一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电金 干膜 整板 蚀刻 铜区域 铜面 技术方案要点 标识印刷 菲林底片 干膜表面 碱性溶液 曝光显影 全板电镀 加厚 工艺流程 电镀铜 对基板 前处理 侧蚀 沉铜 菲林 焊盘 烘干 开料 贴合 铜层 显影 压合 阻焊 钻孔 成型 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种线路板整板电金方法，其特征在于包括如下步骤：1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；2)在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；3)对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。
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