[发明专利]便携式无损蓝膜芯片剥离机构在审
| 申请号： | 201811262230.X | 申请日： | 2018-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109244018A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王波;章俊锋;陈步尤;张晓红 | 申请（专利权）人： | 中山市良泽精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;B32B38/10 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于芯片组装的精密机械领域，涉及一种应用于芯片贴片组装机上的精密机械结构，尤其涉及一种用于将芯片从蓝膜上剥离的便携式无损蓝膜芯片剥离机构,包括底座，所述底座上设有固定支架，所述固定支架内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构，所述固定支架的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座，所述顶针芯座的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构，所述顶针执行机构内设有可从其内伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针。本申请的便携式无损蓝膜芯片剥离机构，顶起过程快捷、可靠，特别适合于工作时频繁更换不同规格蓝膜芯片的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 蓝膜 固定支架 剥离机构 剥离 底座 无损 顶针执行机构 驱动机构 顶针芯 精密机械领域 顶针 精密机械 可拆卸的 上下移动 芯片组装 上表面 贴片 申请 组装 伸出 应用 | ||
【主权项】：
1.便携式无损蓝膜芯片剥离机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设有固定支架(2)，所述固定支架(2)内设有固定于底座上的芯片剥离驱动机构(3)，所述固定支架(2)的上表面设有固定于固定支架上的顶针芯座(20)，所述顶针芯座(20)的上部可拆卸的安装有由所述芯片剥离驱动机构(3)带动沿固定支架上下移动的顶针执行机构(4)，所述顶针执行机构(4)内设有可从其内伸出用于使蓝膜上的芯片与蓝膜完成剥离的顶针(40)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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