[发明专利]纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法在审
| 申请号： | 201811263199.1 | 申请日： | 2018-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN109321212A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 苏欣;赖复尧;阎德劲 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种碳纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法，旨在提供一种相变潜热大，导热效果更好的相变温控组件的制备方法，本发明通过下述技术方法予以实现：将热解石墨铸造在金属导体封装容器的热沉底部及垂直热壁面中；采用超声振荡方式对碳纳米管与相变材料进行复合，形成碳纳米管复合相变材料，并通过真空共融方式将液态碳纳米管复合相变材料填充在导热增强骨架内部；将导热增强骨架焊接在所述相变腔腔体中，构成热解石墨U形包绕导热增强骨架的多层相变潜热自控调节层次，由相变腔形成隔温缓冲层；最后采用电子束焊方式将盖板焊接在金属导体封装容器阶梯孔口上，围成封闭型相变温控组件，并根据需要加工出外形尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 温控组件 导热 碳纳米管 增强骨架 制备 复合相变材料 封装容器 金属导体 热解石墨 相变潜热 纳米管 复合 焊接 超声振荡 导热效果 电子束焊 相变材料 自控调节 盖板 封闭型 缓冲层 阶梯孔 液态碳 包绕 多层 隔温 腔腔 热壁 热沉 填充 垂直 铸造 加工 | ||
【主权项】：
1.一种碳纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法，具有如下技术特征：制备一个带有阶梯孔口相变腔的金属导体封装容器(4)和一个以通孔率大于98％的高孔隙率泡沫合金/泡沫金属材料作为导热增强骨架(2)，导热增强骨架(2)与所述相变腔形状尺寸相同；然后将表面进行改性后的热解石墨(3)铸造在金属导体封装容器(4)的热沉底部及垂直热壁面中；采用超声振荡方式对碳纳米管与相变材料进行复合，利用碳纳米管与相变材料复合形成液态碳纳米管复合相变材料，并通过真空共融方式将上述液态碳纳米管复合相变材料填充在导热增强骨架(2)内部；将导热增强骨架(2)注入尺寸相同的相变腔，焊接构成热解石墨(3)U形包绕导热增强骨架(2)的多层相变潜热自控调节层次，使热沉底部和侧壁与腔体紧密接触，金属导体封装容器内壁流道组成封闭的相变腔形成隔温缓冲层；最后采用电子束焊方式将盖板(1)焊接在金属导体封装容器(4)阶梯孔口上，围成封闭型相变温控组件，并根据需要加工出外形尺寸，将导热增强骨架注入尺寸相同的相变腔构成相变潜热自控调节层。
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