[发明专利]一种N型晶体硅太阳电池的硼扩散工艺在审
申请号: | 201811264883.1 | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109559982A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 刘进;王丽;郝延蔚;赵辉 | 申请(专利权)人: | 开封大学 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 475004 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及太阳能电池生产领域,具体是一种N型晶体硅太阳电池的硼扩散工艺。步骤一、扩散,保持载舟温度,按一定流量的氮气、三溴化硼和氧气进行扩散;步骤二、均化过程,保持扩散时温度,按照氮气保持一定流量进行均化处理;步骤三、推进一,保持氮气流量进行推进工艺;步骤四、推进二,降温推进;步骤五、降温完成扩散过程。本发明在提高了扩散的均匀性的同时,减小方阻波动范围,提高太阳能电池的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 扩散 氮气 太阳能电池 硼扩散 氮气流量 均化处理 三溴化硼 推进工艺 转换效率 均匀性 方阻 减小 均化 氧气 | ||
【主权项】:
1.一种N型晶体硅太阳电池的硼扩散工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、扩散,将硅片放入扩散炉中,保持载舟温度为700~780℃,以2~10℃/min的速率升温至720~950℃进行扩散,按照氮气流量6L/min、三溴化硼流量1~8l/min、氧气流量1800ml/min的标准进行扩散,时间为7min;步骤二、均化过程,保持扩散时温度,按照氮气流量6L/min进行均化处理2min;步骤三、推进一,以790℃为基础温度,按照5℃/min的速率升温至930℃,开始推进工艺,保持氮气流量为6L/min,氧气流量2l/min,推进10min;步骤四、推进二,以900℃为基础温度,以5℃/min的速率降温至750℃,推进30min,保持氧气流量200ml/min;步骤五、降温至750~800℃,通氮气完成扩散过程,氮气流量5~10L/min。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造