[发明专利]旋涂机以及具有该旋涂机的基板处理设备和系统在审
| 申请号： | 201811265964.3 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109801857A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 全炫周;金圣协 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种旋涂机以及具有该旋涂机的基板处理设备和系统。所述旋涂机包括：可旋转吸盘结构，所述可旋转吸盘结构被配置成保持基板；凹腔，所述凹腔围绕所述基板并且将所述基板周围的流体的流引导到所述凹腔的底部；以及流控制器，所述流控制器可拆卸地联接于所述凹腔，使得所述流控制器布置在所述基板的边缘与所述凹腔之间并且将所述流分成直线流和非直线流。 | ||
| 搜索关键词： | 旋涂机 凹腔 流控制器 基板 基板处理设备 吸盘结构 可旋转 基板周围 系统提供 非直线 可拆卸 流体 联接 配置 | ||
【主权项】：
1.一种旋涂机，所述旋涂机包括：可旋转吸盘结构，所述可旋转吸盘结构被配置成保持基板；凹腔，所述凹腔围绕所述可旋转吸盘结构，所述凹腔被配置成将所述基板周围的流体的流引导到所述凹腔的底部；以及流控制器，所述流控制器可拆卸地联接于所述凹腔，其中，所述流控制器布置在所述基板的边缘与所述凹腔之间并且将所述流分成直线流和非直线流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811265964.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：元件保持装置及元件接合系统
- 下一篇：支撑单元和包括该支撑单元的基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
