[发明专利]一种LED芯片电极的制备方法有效
| 申请号： | 201811266029.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111106215B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李晓明;汤福国;王建华 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种LED芯片电极的制备方法，在LED芯片外延层表面上先沉积一层正性光刻胶层，此正性光刻胶层处于负性光刻胶层和LED芯片外延层之间，且在制备过程中此部分正性光刻胶已经受到光照发生化学分解反应，此部分正性光刻胶更易去除，因负性光刻胶层覆盖在正性光刻胶层表面，负性光刻胶随着正性光刻胶一起去除，确保LED芯片不会留下胶膜，得到更洁净的LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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