[发明专利]一种提高半导体激光器腔面镀膜质量的方法在审
申请号: | 201811266047.7 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN111106527A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 张秀萍;赵军华;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 潍坊华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/028 | 分类号: | H01S5/028 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种提高半导体激光器腔面镀膜质量的方法,通过激光淬火装置对bar条的前腔面和后腔面进行淬火,使膜层内部原子结构重新排列组合,得到致密的、应力小的高质量薄膜。在镀膜机内部直接进行激光淬火处理,工艺方法简单易操作,就可以得到致密性高、应力小的高质量薄膜。激光淬火的方式可以使材料材料表面迅速升温和降温,提高注入杂质的激活率与迁移率的同时不对腔面膜造成损伤。同时激光淬火具有加热速度快、热影响较小的优点,达到减小应力的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 半导体激光器 镀膜 质量 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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