[发明专利]一种半导体激光器整条老化装置及老化方法在审
| 申请号： | 201811266048.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111123058A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张广明;汤庆敏;赵克宁;贾旭涛 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01M11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器整条老化装置，包括：模条、底座、插孔、固定板、电路板以及压合机构。实现了激光器焊线后不用拆条，可以直接将整个模条进行老化，大大提高生产效率，由于通过模条与底座进行配合，避免了操作者与激光器的直接接触，从而避免了认为因素造成激光器的损坏和污染。老化过程中既可以充分利用模条金属结构进行散热，有能有效的利用装置自身结构自身散热，从而减少了因激光器老化产生热量散热不及时，造成激光器温度过高失效现象，大大的提高了老化的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 老化 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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