[发明专利]一种AlGaInP四元LED芯片制备方法有效

专利信息
申请号: 201811266051.3 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN111106209B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 彭璐;张兆梅;闫宝华;王成新 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/02;H01L33/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种AlGaInP四元LED芯片制备方法,通过临时键合材料层键合临时键合衬底,并在欧姆接触层下端面键合制成键合层,利用电子束蒸发工艺在键合层下方制成永久衬底层,通过二次键合技术,实现P电极在上,从P面出光,这种方法既置换了衬底,实现发光效率的提升,同时获得了P面出光的传统电极结构,方便后续的电路管理。同时透明导电膜采用ITO或Zno或SiO2或TCF材料,其折射率有利于降低光线在硅胶、环氧等封装材料中的临界角,因此本方法制成的LED芯片会比普通倒装芯片功率提高约10%。
搜索关键词: 一种 algainp led 芯片 制备 方法
【主权项】:
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