[发明专利]半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备及互联焊接方法有效
申请号: | 201811266397.3 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN109301035B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 陈世庚;常立华;田养华 | 申请(专利权)人: | 宁夏小牛自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23K31/02;B23K37/047 |
代理公司: | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 | 代理人: | 孙彦虎 |
地址: | 750011 宁夏回族*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | 本发明提供一种半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,包括机架、供液喷涂机构、汇流带供应机构、抓带机构、垫板机构、传输定位机构、提片机构、焊接机构、检测机构;所述汇流带供应机构包括中出线供带制带装置和端出线供带制带装置,所述中出线供带制带装置用于为汇流带三出线组件版型提供所需的中间汇流带,所述端出线供带制带装置用于提供所述汇流带三出线组件版型所需的首端汇流带和尾端汇流带;本发明的互连焊接设备,解决了半片三出线组件版型电池串与汇流带在一台设备上完成焊接工作,实现了该半片三出线组件版型制备的自动化。 | ||
搜索关键词: | 组件 出线 版型 汇流 互连 焊接设备 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半片组件三出线版型焊带与汇流带互连焊接设备,其特征在于:包括机架、供液喷涂机构、汇流带供带机构、抓带机构、垫板机构、传输定位机构、提片机构、焊接机构、检测机构;机架垂直方向从下向上设置为第一层、第二层、第三层和第四层,机架水平方向设置机架首端、机架中端和机架尾端;所述供液喷涂机构设置于机架的第一层,用于对各汇流带与电池串留长焊带互连焊接点位涂印助焊剂;所述汇流带供带机构包括布置于机架第三层和第二层的中间供带制带装置和端供带制带装置,所述中间供带制带装置用于为半片组件三出线版型提供所需的中间汇流带,所述端供带制带装置用于为半片组件三出线版型提供所需的首端汇流带和尾端汇流带;所述传输定位机构设置于机架的第二层,用于传输半片三出线版型组件;所述垫板机构设置于机架的第三层,包括平行布置在机架上的首端垫板机构、中间垫板机构和尾端垫板机构,分别用于移载首端汇流带、中间汇流带和尾端汇流带;抓带机构设置于机架的第四层,包括用于抓起并移动首端汇流带和尾端汇流带的首端抓带手,以及用于抓起并移动中间汇流带的中间抓带手;所述提片机构设置于机架的第四层,包括位于机架首端的首端提片组和位于机架尾端的尾端提片组,首端提片组和尾端提片组用于将传输定位机构传输进来的预焊组件的电池串组提起一定的高度并脱离预焊组件的玻璃;所述焊接机构设置于机架的第四层,包括预焊组件的首端焊接机构、位于机架中端的中端焊接机构和位于机架尾端的尾端焊接机构,分别用于完成半片组件三出线版型首端汇流带、中间汇流带、尾端汇流带与电池串留长焊带的焊接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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