[发明专利]一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811268923.X | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109401723B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 黎超华;尹超;曾亮;田宗芳;邢国华;李鸿岩;曾智 | 申请（专利权）人： | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 魏龙霞 |
| 地址： | 412000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其中，A组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、铂金催化剂；B组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、扩链剂、交联剂、增粘剂、颜料、白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油1为低粘度甲基乙烯基硅油，乙烯基硅油2为高粘度甲基苯基乙烯基硅油。本发明还公开了该有机硅灌封胶的制备方法。本发明的无溶剂型封装保护用有机硅灌封胶，具有绿色、环保、零VOC排放，并通过ROSH、无卤及UL认证，符合国家的要求与行业的发展趋势，这是现有技术中其他灌封胶所不能比拟的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溶剂 led 封装 保护 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中，所述A组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1 10～20份，乙烯基硅油2 10～20份，铂金催化剂 0.1～10份；所述B组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：![]()
其中，所述乙烯基硅油1为低粘度甲基乙烯基硅油，粘度为100‑1000mPa·s；所述乙烯基硅油2为高粘度甲基苯基乙烯基硅油，粘度为1000‑10000mPa·s。
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