[发明专利]复合颗粒、其精制方法及其用途

摘要

本文描述的是包含复合颗粒例如二氧化铈涂覆的二氧化硅颗粒的CMP制剂，其提供改善的平面化。本发明的二氧化铈涂覆的二氧化硅颗粒具有较宽的尺寸分布和较小的核心颗粒尺寸的特征。

主权项

1.一种化学机械平面化(CMP)抛光组合物，所述组合物包含：(1)0.01重量％至20重量％的复合颗粒，所述复合颗粒包含选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、聚合物颗粒及其组合的核心颗粒；和选自锆、钛、铁、锰、锌、铈、钇、钙、镁、氟、镧、锶的氧化物纳米颗粒及其组合的纳米颗粒；其中所述复合颗粒的粒度分布为D50/(D99‑D50)≤1.85；D99是99重量％的复合颗粒落在其处和其下的颗粒尺寸，且D50是50重量％的复合颗粒落在其处和其下的颗粒尺寸；(2)水溶性溶剂，其选自水、极性溶剂和水与极性溶剂的混合物；其中所述极性溶剂选自醇、醚、酮或其他极性试剂；(3)所述CMP组合物的pH范围为约2至约12；和任选地(4)0.0001重量％至约5重量％的pH调节剂，其选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铯、氢氧化铵、有机季铵氢氧化物及其组合；(5)0.000001重量％至5重量％的化学添加剂，其选自具有选自以下的官能团的化合物：有机羧酸、氨基酸、酰胺基羧酸、N‑酰基氨基酸及其盐；有机磺酸及其盐；有机膦酸及其盐；聚合羧酸及其盐；聚合磺酸及其盐；聚合膦酸及其盐；芳基胺、氨基醇、脂族胺、杂环胺、异羟肟酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、具有羟基的多元醇，及其组合；(6)0.0001重量％至约10重量％的表面活性剂，其选自：a)非离子表面润湿剂；b)阴离子表面润湿剂；c)阳离子表面润湿剂；d)两性表面润湿剂；及其混合物；(7)0.01重量％至3.0重量％的螯合剂；(8)腐蚀抑制剂；(9)氧化剂；和(10)生物生长抑制剂。