[发明专利]晶圆自动添加装置及方法在审

专利信息
申请号: 201811270236.1 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN111106051A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 230601 安徽省合肥市合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种晶圆自动添加装置及方法,该装置包括缓冲栈、存储栈、检测模块及晶圆传送模块;缓冲栈用于在进入批次型工艺处理栈前暂时存放待处理批次的工艺晶圆,设置有多个卡槽;存储栈用于存储替位晶圆,其具有替位晶圆进出口;检测模块用于检测缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽的位置和数量;晶圆传送模块传送替位晶圆于缓冲栈和存储栈之间,抓取替位晶圆并传送至缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽处,以使工艺晶圆和替位晶圆的数量之和符合缓冲栈的卡槽数量。采用本发明的晶圆自动添加装置及方法,可以有效避免因每批次工艺晶圆的实际数量不同而引发的工艺不良等问题,有助于提高生产良率。
搜索关键词: 自动 添加 装置 方法
【主权项】:
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