[发明专利]晶圆自动添加装置及方法在审
申请号: | 201811270236.1 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN111106051A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230601 安徽省合肥市合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆自动添加装置及方法,该装置包括缓冲栈、存储栈、检测模块及晶圆传送模块;缓冲栈用于在进入批次型工艺处理栈前暂时存放待处理批次的工艺晶圆,设置有多个卡槽;存储栈用于存储替位晶圆,其具有替位晶圆进出口;检测模块用于检测缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽的位置和数量;晶圆传送模块传送替位晶圆于缓冲栈和存储栈之间,抓取替位晶圆并传送至缓冲栈内未放置有工艺晶圆的卡槽处,以使工艺晶圆和替位晶圆的数量之和符合缓冲栈的卡槽数量。采用本发明的晶圆自动添加装置及方法,可以有效避免因每批次工艺晶圆的实际数量不同而引发的工艺不良等问题,有助于提高生产良率。 | ||
搜索关键词: | 自动 添加 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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