[发明专利]用于细胞侵袭、迁移能力无标记检测的太赫兹超材料芯片在审
| 申请号： | 201811270331.1 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109456889A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赵祥;府伟灵;张立群;王云霞;熊瑜 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/34 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400038 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于细胞侵袭、迁移能力无标记检测的太赫兹超材料芯片，集成了细胞培养室、多孔薄膜及超材料芯片层，利用太赫兹超材料在垂直方向微米级别分布的局域增强电场，对穿过多孔薄膜的细胞数量进行原位、无标记检测，以评估细胞侵袭及迁移等运动行为。整套装置结构简单，组装便捷，体积小巧，易于整合，可重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 超材料 无标记检测 细胞侵袭 多孔薄膜 迁移 芯片 细胞培养室 电场 微米级别 运动行为 整套装置 可重复 芯片层 整合 组装 穿过 细胞 评估 | ||
【主权项】：
1.用于细胞侵袭、迁移能力无标记检测的太赫兹超材料芯片，其特征在于，包括上下设置的细胞培养室和超材料芯片层，两者均为设有一个开口的方形凹槽，它们的开口侧相对扣合构成密闭空间，在细胞培养室和超材料芯片层之间紧压一层多孔薄膜，所述多孔薄膜在密闭空间内的部分，其上表面涂布有基质层；在超材料芯片层的凹槽底部设有谐振环，谐振环的上表面粘附有细胞层。
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