[发明专利]电子封装外壳钎焊装架工装在审
申请号: | 201811275144.2 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109108556A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 吴斌 | 申请(专利权)人: | 长兴美奇达电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K3/08 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 韩燕燕 |
地址: | 313100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于钎焊装架工装领域,尤其是电子封装外壳钎焊装架工装,其中包括固定底板,所述固定底板上连接有四组支撑柱,四组所述支撑柱的上方连接有安装板,所述安装板的上方连接有装架凹模,所述装架凹模的内部设置有推料组件,所述安装板的两侧均铰接有转动杆,两组所述转动杆的结构相同,分别对连接在安装板的两侧,两组所述转动杆远离安装板的一端焊接有连接杆,两组所述连接杆的一端焊接有夹持板,另一端焊接有推动杆,另两组所述夹持板的结构相同。本发明结构合理,设计新颖,电子封装外壳钎焊装架固定操作简单,且固定稳固,有效的提高电子封装外壳的钎焊质量,且电子封装外壳的卸料操作简便,便于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 电子封装外壳 装架 安装板 钎焊 两组 转动杆 工装 焊接 固定底板 夹持板 连接杆 支撑柱 凹模 固定操作 内部设置 推料组件 推动杆 铰接 卸料 稳固 | ||
【主权项】:
1.电子封装外壳钎焊装架工装,包括固定底板(1),其特征在于,所述固定底板(1)上连接有四组支撑柱(2),四组所述支撑柱(2)的上方连接有安装板(3),所述安装板(3)的上方连接有装架凹模(4),所述装架凹模(4)的内部设置有推料组件,所述安装板(3)的两侧均铰接有转动杆(6),两组所述转动杆(6)的结构相同,分别对连接在安装板(3)的两侧,两组所述转动杆(6)远离安装板(3)的一端焊接有连接杆(15),两组所述连接杆(15)的一端焊接有夹持板(7),另一端焊接有推动杆(8),另两组所述夹持板(7)的结构相同,分别对称设置在装架凹模(4)的中心轴两侧,所述推动杆(8)远离连接杆(15)的一端焊接有推动板(9),两组所述连接杆(15)与安装板(3)之间均连接有复位弹簧(10),所述夹持板(7)远离连接杆(15)的一侧设置有缓冲板(11),所述缓冲板(11)与夹持板(7)之间连接有缓冲弹簧(12),且缓冲板(11)远离缓冲弹簧(12)的一侧粘接有缓冲垫(13)。
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