[发明专利]印刷电路板布线检视方法及装置有效
| 申请号： | 201811275687.4 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111123065B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张立辉;陈欢洋 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种印刷电路板布线检视方法及装置，通过获取印刷电路板中的顶层信号层和底层信号层中的信号线以放置至新建的自定义层中，根据自定义层中的信号线的重叠区域以及连通顶层信号层和底层信号层的地网络过孔检测印刷电路板的连通性是否合格。在连通性合格的情况下，获得顶层信号层和底层信号层中属于相同电路模块的元器件中任意两个元器件的地管脚，并检测该地管脚之间的连接路径是否满足预设的长度要求。若满足可确定该印刷电路板布线合格。提供了一种印刷电路板地网络连通性及电路模块环路最小化的自动检视方法，可实现布线效率的提高，且提高了PCB板的设计质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 布线 检视 方法 装置 | ||
【主权项】：
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