[发明专利]一种用于发光二极管的封装材料在审

专利信息
申请号: 201811276584.X 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109354828A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 任向华;于家正 申请(专利权)人: 徐州晶迪电子有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L83/04;C08L77/00;C08L83/05;C08K9/00;C08K3/36;C08K5/54;H01L33/56
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 仲崇明
地址: 221000 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于发光二极管的封装材料,按照重量分计包括以下成分:双酚A型环氧树脂30~50份,环氧改性有机硅树脂15~25份,甲基MQ硅树脂10~20份,聚酰胺5~15份,间苯二胺5~10份,乙烯基硅油10~20份,含氢硅油3~8份,铂络合物催化剂2~5份,改性纳米二氧化硅颗粒8~12份,增粘剂1~3份,阻燃剂0.5~1.5份,固化剂1~3份,抗氧剂1~2份,硅烷偶联剂2~5份,其中,所述双酚A型环氧树脂与所述环氧改性有机硅树脂的重量之比为1.5~2.5:1。本发明中的封装材料硬度高,能够为发光二极管提供很好的机械保护,能够有效防止水汽进入器件内部,有利于发光二极管的长期使用稳定性,而且不影响发光二极管的使用寿命。
搜索关键词: 发光二极管 封装材料 环氧改性有机硅树脂 双酚A型环氧树脂 改性纳米二氧化硅 铂络合物催化剂 影响发光二极管 甲基MQ硅树脂 硅烷偶联剂 乙烯基硅油 含氢硅油 机械保护 间苯二胺 使用寿命 水汽 固化剂 聚酰胺 抗氧剂 增粘剂 阻燃剂
【主权项】:
1.一种用于发光二极管的封装材料,其特征在于,按照重量分计包括以下成分:双酚A型环氧树脂30~50份,环氧改性有机硅树脂15~25份,甲基MQ硅树脂10~20份,聚酰胺5~15份,间苯二胺5~10份,乙烯基硅油10~20份,含氢硅油3~8份,铂络合物催化剂2~5份,改性纳米二氧化硅颗粒8~12份,增粘剂1~3份,阻燃剂0.5~1.5份,固化剂1~3份,抗氧剂1~2份,硅烷偶联剂2~5份,其中,所述双酚A型环氧树脂与所述环氧改性有机硅树脂的重量之比为1.5~2.5:1。
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