[发明专利]一种具有三维导电网络结构的纤维增强复合材料在审
申请号: | 201811277667.0 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109486144A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 林增坤;林婧;林泫 | 申请(专利权)人: | 三明共聚塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L67/06 | 分类号: | C08L67/06;C08K7/00;C08K7/14;C08K7/06 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 365000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有三维导电网络结构的纤维增强复合材料,该发明制备的纳米复合材料具有三维导电网络结构,能使较高含量纳米粒子在基体中均匀分散,有效提高复合材料的导电性,为纳米复合材料在先进电子器件中的应用开辟了新的途径。 | ||
搜索关键词: | 导电网络结构 纤维增强复合材料 纳米复合材料 三维 导电性 电子器件 含量纳米 复合材料 制备 粒子 应用 | ||
【主权项】:
1.一种具有三维导电网络结构的纤维增强复合材料,其特征在于:所述复合材料由不饱和聚酯、玻璃纤维织物、固化剂和纳米碳纤维组成,其中按不饱和聚酯、玻璃纤维织物和固化剂的质量分数之和为100%计:不饱和聚酯10~20%,玻璃纤维织物76~85%,固化剂1~5%;所述纳米碳纤维的质量为不饱和聚酯、玻璃纤维织物和固化剂三者质量之和的0.1%~5%。
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