[发明专利]温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法在审
| 申请号： | 201811279687.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN109238470A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 何凯;彭荔枝;刘嫚 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方视讯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/00 | 分类号： | G01J5/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 刘小鹤 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法，属于电路板设计领域。该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行检测。通过该温度测试装置可以实现对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行自动检测，有效的提高了对PCB进行检测的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度测试装置 温度检测器 承载基台 承载支架 温度测试系统 待检测器件 温度测试 移动组件 检测 承载 电路板设计 自动检测 第一端 配置 移动 | ||
【主权项】：
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。
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