[发明专利]一种激光焊接产品的专用氦测治具在审

专利信息
申请号: 201811280018.6 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109612639A 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 张艳娟;许国庆 申请(专利权)人: 沈阳富创精密设备有限公司
主分类号: G01M3/04 分类号: G01M3/04
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 俞鲁江
地址: 110000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明是一种激光焊接产品的专用氦测治具,主要用于焊接产品的气密性试验,包含两道腔体焊缝,检测过程如下:1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行,具体如下:(1)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔;(2)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔,并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器,抽真空至1×10‑9SCC/SEC,在腔体焊缝处喷氦气,查看氦测检漏仪器数据变化。2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测,盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器,抽真空至1×10‑9SCC/SEC,在腔体焊缝处喷氦气,查看氦测检漏仪器数据变化。通过设计专用治具解决该复杂激光焊接产品腔体气密性实验的难题。
搜索关键词: 盖板 测检 激光焊接产品 焊缝 腔体 治具 螺丝连接 仪器数据 抽真空 焊缝处 上表面 氦气 通孔 焊接 检测 气密性试验 连接表面 预留孔 密性 内腔
【主权项】:
1.一种激光焊接产品的专用氦测治具,其特征在于:主要用于焊接产品的气密性试验,包含两道腔体焊缝,检测过程如下:1).针对顶部焊缝所形成内腔的氦测检测由两个盖板一和一个盖板二进行,具体如下:(1)氦测过程中将盖板一通过螺丝连接到焊接产品上表面的两个通孔;(2)将盖板二通过螺丝连接到产品上表面通孔,并通过Ф3孔连接到氦测检漏仪器,抽真空至1×10‑9SCC/SEC,在腔体焊缝处喷氦气,查看氦测检漏仪器数据变化。2).针对中间焊缝主要由盖板三进行检测,盖板三通过M8和Ф3孔连接表面预留孔与氦测检漏仪器,抽真空至1×10‑9SCC/SEC,在腔体焊缝处喷氦气,查看氦测检漏仪器数据变化。
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