[发明专利]一种带有异质结二极管的碳化硅MOS器件在审
申请号: | 201811280695.8 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109216464A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 黄兴 | 申请(专利权)人: | 派恩杰半导体(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种带有异质结二极管的碳化硅MOS器件,属于半导体功率器件技术领域。本发明通过引入异质结二极管,利用其开启电压低、单极性电流导电的特点,在降低了器件处于反向二极管工作状态的导通损耗的同时,减小了反向恢复电荷并提高了碳化硅的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 异质结二极管 碳化硅 半导体功率器件 单极性电流 反向二极管 导通损耗 反向恢复 电荷 电压低 导电 减小 引入 | ||
【主权项】:
1.一种带有异质结二极管的碳化硅MOS器件,其特征在于,包括:半导体底部区[001],其正面和背面依次设有第一导电类型半导体漂移区[002]和第一电极[013];第一导电类型半导体漂移区[002]的顶层中央设有栅电极[007],栅电极[007]与漂移区[002]之间设有栅介质层[006];栅电极[007]两侧的第一导电类型半导体漂移区[002]内部设有与栅介质层[006]相接触的第二导电类型半导体沟道体区[003];第二导电类型半导体沟道体区[003]内部顶层设有同时与栅介质层[006]和欧姆接触层[010]相接触的第一导电类型半导体重掺杂区[004];第二导电类型半导体沟道体区[003]内部顶层设有与和欧姆接触层[010]相接触的第二导电类型半导体重掺杂区[005];第二导电类型半导体沟道体区[003]外侧的第一导电类型半导体漂移区[002]顶部设有与第一导电类型半导体漂移区[002]相接触的异质半导体区[008];第一导电类型半导体重掺杂区[004]和第二导电类型半导体重掺杂区[005]通过欧姆接触层[010]与第二电极[012]等电位;异质半导体区[008]与第二电极[012]等电位;第二电极[012]与栅电极[007]之间设有层间介质层[009]隔离。
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