[发明专利]一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具有效
| 申请号： | 201811282218.5 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN109530845B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 周毅;锁雅芹;王兆雅;谢斌 | 申请（专利权）人： | 陕西航空电气有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/463;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 713100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，其套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上，工作盘上设置有多个第二通孔，第二通孔与第一通孔对应；刀具旋转组件，其设置在主轴上，刀具旋转组件上设置有刀具；刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，其套设在主轴上并设置在固定盘另一面，活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，其设置在活动盘组件上，导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 整流管 芯片 表面 焊料 氧化 工具 | ||
【主权项】：
1.一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴(1)；固定盘(11)，所述固定盘(11)套设在所述主轴(1)上，所述固定盘(11)上设置有多个第一通孔；工作盘(13)，所述工作盘(13)以可拆卸方式设置在所述固定盘(11)的一面上，所述工作盘(13)上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴(1)上，所述刀具旋转组件上设置有刀具(2)；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴(1)旋转；活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴(1)上并设置在所述刀具旋转组件与所述工作盘(13)之间，所述活动盘组件与所述固定盘(11)之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱(3)，所述导柱(3)的数量为多个，所述导柱(3)设置在活动盘组件上，一个所述导柱(3)适于穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，所述活动盘组件能够运动，从而带动所述导柱(3)运动，调整所述导柱(3)位于所述第二通孔内的位置；所述第一通孔用于容纳整流管芯片；所述刀具旋转组件旋转，从而带动所述刀具旋转，使所述刀具能够经过所述第一通孔。
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