[发明专利]使用可光刻键合材料的晶圆级封装方法在审
| 申请号： | 201811283751.3 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128749A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 石虎;刘孟彬 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用可光刻键合材料的晶圆级封装方法，包括：提供基板和多个第一芯片；在基板或第一芯片上形成可光刻键合层；利用光刻工艺图形化键合层，在键合层内形成第一通孔；通过键合层，预键合第一芯片至基板，第一芯片与第一通孔与相对应；提供封装材料，采用热压合工艺使基板和多个第一芯片通过键合层实现键合，并使封装材料填充于多个第一芯片之间且覆盖多个第一芯片和基板；在热压合工艺后，刻蚀基板背向第一芯片的面，在基板内形成贯穿基板且与第一通孔相贯通的第二通孔，第二通孔和第一通孔用于构成第一导电通孔；在第一导电通孔内形成与第一芯片电连接的第一导电柱。本发明在提高封装效率的同时，提高封装结构的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 光刻 材料 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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