[发明专利]微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置有效
| 申请号： | 201811285245.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109449259B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘振国 | 申请（专利权）人： | 海信视像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/15;H01L33/62;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型发光二极管灯板、其制作方法、背光模组及显示装置，采用薄膜晶体管阵列基板替代现有技术中的PCB板，由于薄膜晶体管是在玻璃基板上制作大规模半导体集成电路，通过溅射、化学气相沉积等工艺形成产生电路的各膜层，制作成本降低，且刻蚀精度远远高于PCB板的刻蚀精度。在采用薄膜晶体管阵列基板结合微型发光二极管芯片制作灯板时，采用导电导热粘胶粘接微型发光二极管芯片，可以在芯片发光不良时进行更换，有利于对灯板的维修，降低维修难度。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光二极管 制作方法 背光 模组 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种微型发光二极管灯板的制作方法，其特征在于，包括：形成多个微型发光二极管芯片；在衬底基板上形成薄膜晶体管驱动电路，形成阵列基板，形成的所述阵列基板的表面具有连接至所述薄膜晶体管驱动电路的连接电极，各所述微型发光二极管芯片的电极与各所述连接电极一一对应；在各所述连接电极上涂覆导电导热粘胶；将各所述微型发光二极管芯片转移至对应的各所述连接电极的对应位置，使各所述微型发光二极管芯片的电极与对应的所述连接电极粘接；对各所述微型发光二极管芯片进行点亮测试，并更换故障微型发光二极管芯片直至所有所述微型发光二要芯片均被点亮为止；固化所述导电导热粘胶，形成所述微型发光二极管灯板。
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