[发明专利]微孔超薄软碳纳米片及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201811286331.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109449440B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 麦立强;姚旭辉;柯雅洁 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | H01M4/587 | 分类号： | H01M4/587;H01M10/054;C01B32/15;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及微孔超薄软碳纳米片电极材料及其制备方法和应用，其厚度为20‑30纳米，形貌为大小均一的纳米片；具有褶皱结构的表面；具有大量的微孔以及位于晶格边缘的缺陷位点，以提供额外的离子存储位点。本发明的有益效果：本发明所制备的微孔超薄软碳纳米片电极材料相较于传统软碳电极材料具有更大的比表面积以及大量微孔结构，不仅增强了离子在材料体相中扩散性能，而且增加了材料与电解液的活性界面，增强了材料在电化学反应过程中的动力学，提高了其电容性的容量贡献，表现出极好的倍率性能，可实现快速的充放电。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 超薄 纳米 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.微孔超薄软碳纳米片，其是厚度为20‑30纳米，形貌大小均一的纳米片；具有褶皱结构的表面；具有大量的微孔以及位于晶格边缘的缺陷位点，以提供额外的离子存储位点。
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