[发明专利]结合设备及衬底结合方法在审
| 申请号： | 201811286450.6 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110197798A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 余振华;廖鄂斌;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种结合设备包括承载盘及结合头。所述承载盘被配置成承载待结合的多个衬底。所述结合头具有面对所述承载盘的凹槽，且包括分隔板、至少一个可充气组件及膜片。所述分隔板设置在所述凹槽中且将所述凹槽划分成多个隔间。所述至少一个可充气组件设置在所述隔间中的至少一者中。所述膜片覆盖所述凹槽且设置在所述至少一个可充气组件与所述承载盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 承载盘 可充气组件 结合设备 分隔板 结合头 衬底 隔间 膜片覆盖 膜片 承载 配置 | ||
【主权项】：
1.一种结合设备，其特征在于，包括：承载盘，用以承载待结合的多个衬底；以及结合头，具有面对所述承载盘的凹槽，所述结合头包括：分隔板，设置在所述凹槽中且将所述凹槽划分成多个隔间；至少一个可充气组件，设置在所述多个隔间中的至少一者中；以及膜片，覆盖所述凹槽且设置在所述至少一个可充气组件与所述承载盘之间，其中所述膜片被配置成在所述至少一个可充气组件被充气时压靠待结合的所述多个衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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