[发明专利]高集成功率模块和电器在审
| 申请号： | 201811287318.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109192723A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了高集成功率模块和电器。其中，该高集成功率模块包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。发明人发现，该高集成功率模块的运行温度较低，可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 压缩机 整流桥 功率因数校正 基板 上桥驱动 高集成功率模块 风机驱动 驱动电路 下桥驱动 电器 发现 | ||
【主权项】：
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：基板；整流桥，所述整流桥设在所述基板上的一端；功率因数校正元件和压缩机上桥驱动，所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动设在所述基板上远离所述整流桥的另一端；风机驱动，所述风机驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；压缩机下桥驱动，所述压缩机下桥驱动设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间；驱动电路，所述驱动电路设在所述基板上且位于所述整流桥和所述功率因数校正元件和压缩机上桥驱动之间。
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