[发明专利]一种可返修的高可靠性填充胶有效
| 申请号： | 201811287786.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109439254B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 艾瑞克·C·王;徐杰 | 申请（专利权）人： | 深圳广恒威科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 乔宇 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种填充胶及其制备方法，尤其涉及一种可返修的高可靠性填充胶。其由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂15～50％、聚醚改性的环氧树脂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂0～10％、活性稀释剂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂与呋喃烷基缩水甘油醚预聚物10～30％，固化剂5～25％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。其可快速固化、具有高玻璃化转变温度(Tg)、低膨胀系数和良好返修性。主要用于倒装芯片底部填充，增加连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 可靠性 填充 | ||
【主权项】：
1.可返修的高可靠性填充胶，其特征在于：由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂15～50％、聚醚改性的环氧树脂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂0～10％、活性稀释剂5～15％、双马来酰亚胺改性增韧树脂与呋喃烷基缩水甘油醚预聚物10～30％，固化剂5～25％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。
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