[发明专利]一种天麻栽培方法在审

专利信息
申请号: 201811289175.3 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109275533A 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 江志祥;江志森;杨青 申请(专利权)人: 黎平青江农业开发有限公司
主分类号: A01G22/25 分类号: A01G22/25;A01G18/00;A01G22/00;A01G17/00;A01G13/02
代理公司: 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 谷庆红
地址: 556000 贵州省黔东*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明涉及中药材栽培技术领域,尤其涉及一种天麻的栽培方法。本发明通过严格控制天麻生长过程中的条件,并且在种植区域的表面用黑麦杆叶、紫草进行覆盖,给密环菌和天麻的生长提供营养价值,并且抑制其他杂草及竞争性植物的生长,然后在场地中分散种植接骨木、青蒿、蓍草,给天麻提供遮阴的效果、促生长效果、抑制有害菌及害虫的效果都较好,且不会和天麻争夺资源,导致天麻生长速度下降。本发明的方法栽培得到的天麻品质好,产量高,是一种能提高天麻品质及产量的天麻野外仿野生栽培方法。
搜索关键词: 天麻 天麻品质 生长 栽培 仿野生栽培 抑制有害菌 中药材栽培 生长过程 天麻栽培 种植区域 黑麦 青蒿 促生长 接骨木 密环菌 杆叶 紫草 蓍草 害虫 杂草 野外 覆盖 种植
【主权项】:
1.一种天麻栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选择土壤疏松、透气、透水性良好,无苔藓生长的地块开穴,开穴沿着水平方向开挖深度为8‑12cm、宽度8‑10cm的种植槽,将细木条放置于种植槽的底部,细木条之间交叠形成空隙;(2)将蜜环菌菌种接种至细木条的空隙中,然后用土壤覆盖4‑8cm厚,在覆盖的土壤移栽天麻,所述天麻间距在40‑60cm,然后用土壤将整个种植槽覆盖,在种植区域的表面用黑麦杆叶、紫草进行覆盖,然后在场地中分散种植接骨木、青蒿、蓍草;(3)在自然条件下让天麻进行生长,在天麻生长过程中控制温度15‑30℃,光照1200‑3000LUX;(4)种植5‑6个月后天麻成熟,即可收集天麻。
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