[发明专利]一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料

摘要

本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份。本发明提供的半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料中，通过加入酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂作为树脂基体，该种脂具有刚性结构，使得分子链不易运动，同时由于树脂具有多官能结构，能够加大树脂固化后交联密度，从而达到提升材料玻璃化转变温度的效果，增加材料的耐热性。

主权项

1.一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料，其特征在于，含有如下组分：环氧树脂45‑127.5重量份，固化剂60‑300重量份，离子捕捉剂3.75‑10.35重量份，低应力改性剂3.9‑15重量份，偶联剂3‑6.75重量份，促进剂0.9‑9重量份，固态填料525‑672.25重量份，脱模剂3‑12重量份，阻燃剂2.25‑5.25重量份，着色剂1.5‑2.25重量份；其中，所述环氧树脂为酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂中的一种或几种；或者是它们与邻甲酚环氧树脂或联苯型环氧树脂或芳烷基型环氧树脂的混合物；所述的固化剂选自线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂或芳烷基苯酚型酚醛树脂中的一种或几种；所述固态填料选自氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、石墨烯、碳纳米管一种或几种，或者它们与二氧化硅的混合物；所述促进剂选自三苯基膦及其衍生物、咪唑、2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4甲基咪唑、1,8‑二氮杂二环十一碳‑7‑烯或有机胺促进剂中的一种或几种；所述的低应力改性剂选自有机硅改性环氧树脂、硅树脂、液体端羧基丁腈橡胶、含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的一种或几种；所述偶联剂选自γ‑环氧丙基醚三甲氧基硅烷、γ‑氨基丙基三乙氧基硅烷、γ‑巯基丙基三甲氧基硅烷和γ‑氨基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种；所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡、脂肪酸蜡中的一种或几种；所述离子捕捉剂选自阴离子捕捉剂、阳离子捕捉剂、阴‑阳复合离子捕捉剂、水滑石化合物的一种或几种；所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、非卤阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷‑卤阻燃剂、磷‑氮阻燃剂、氢氧化物阻燃剂中的一种或几种；所述着色剂选自炭黑、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。