[发明专利]具有垂直沟道的场效应晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201811291671.2 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109473358A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 侯朝昭;殷华湘 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/423;H01L29/10 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种具有垂直沟道的场效应晶体管及其制备方法。该制备方法包括以下步骤:S1,在衬底上形成鳍结构,鳍结构的底部具有第一掺杂区;S2,在衬底上形成环绕并接触第一掺杂区的底部侧墙;S3,在底部侧墙上形成环绕并接触鳍结构的栅堆叠结构,鳍结构的顶部突出栅堆叠结构设置;S4,在栅堆叠结构上形成环绕并接触鳍结构的顶部侧墙,并在鳍结构表面形成第二掺杂区,至少部分第二掺杂区突出于顶部侧墙设置,第一掺杂区与第二掺杂区构成场效应晶体管的源/漏极。上述制备方法放松了对器件物理栅长以及沟道厚度的限制,不需要采用先进的光刻技术,而且占用的版图面积更小,减小了器件的电阻和电容,从而减低器件功耗,提升开关速度。 | ||
搜索关键词: | 掺杂区 鳍结构 制备 场效应晶体管 栅堆叠结构 侧墙 垂直沟道 环绕 衬底 表面形成 光刻技术 器件功耗 器件物理 源/漏极 电容 电阻 沟道 减小 栅长 占用 放松 | ||
【主权项】:
1.一种具有垂直沟道的场效应晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,在衬底(10)上形成鳍结构(30),所述鳍结构(30)的底部具有第一掺杂区(310);S2,在衬底(10)上形成环绕并接触所述第一掺杂区(310)的底部侧墙(50);S3,在所述底部侧墙(50)上形成环绕并接触所述鳍结构(30)的栅堆叠结构,所述鳍结构(30)的顶部突出所述栅堆叠结构设置;S4,在所述栅堆叠结构上形成环绕并接触所述鳍结构(30)的顶部侧墙(80),并在所述鳍结构(30)表面形成第二掺杂区(90),至少部分所述第二掺杂区(90)突出于所述顶部侧墙(80)设置,所述第一掺杂区(310)与所述第二掺杂区(90)构成所述场效应晶体管的源/漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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