[发明专利]支撑INFO封装件以减小翘曲有效
| 申请号： | 201811292790.X | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN110660683B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈英儒;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括将第一器件管芯和第二器件管芯包封在包封材料中，在第一器件管芯和第二器件管芯上形成再分布线，再分布线电耦合到第一器件管芯和第二器件管芯，以及在再分布线上接合桥接管芯以形成封装件，封装件包括第一器件管芯、第二器件管芯和桥接管芯。桥接管芯电互连第一器件管芯和第二器件管芯。第一器件管芯、第二器件管芯和桥接管芯由伪支撑管芯支撑。本发明的实施例还涉及支撑InFO封装件以减小翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 info 封装 减小 | ||
【主权项】：
1.一种形成封装件的方法，包括：/n将第一器件管芯和第二器件管芯包封在包封材料中；/n在所述第一器件管芯和所述第二器件管芯上形成再分布线，所述再分布线电耦合到所述第一器件管芯和所述第二器件管芯；/n将桥接管芯接合在所述再分布线上以形成封装件，其中，所述封装件包括所述第一器件管芯、所述第二器件管芯和所述桥接管芯，其中，所述桥接管芯电互连所述第一器件管芯和所述第二器件管芯；以及/n用伪支撑管芯支撑所述封装件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
