[发明专利]导热性粘合片有效
申请号: | 201811293055.0 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN109749639B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 铃木立也;家田博基;平尾昭;古田宪司 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供可以适宜地兼顾被粘物的固定性能和再加工性的导热性粘合片。可提供包含含有导热性填料的粘合剂层的导热性粘合片。上述粘合片的热阻值低于6.0cm |
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搜索关键词: | 导热性 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种导热性粘合片,其包含含有导热性填料的粘合剂层,所述导热性粘合片的热阻值低于6.0cm2·K/W,且贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为贴合于不锈钢板后以23℃放置30分钟后的粘合力N1的2倍以上。
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