[发明专利]电阻元件及其制造方法

摘要

提供一种能够使芯片尺寸缩小、能够减少接合线的根数的电阻元件及其制造方法。具备：半导体衬底；第一绝缘膜，其设置于半导体衬底上；电阻层，其设置于第一绝缘膜上；第二绝缘膜，其设置为覆盖第一绝缘膜和电阻层；第一电极，其设置于第二绝缘膜上，与电阻层电连接；中继布线，其设置于第二绝缘膜上且与第一电极相分离，具有与电阻层电连接的电阻层连接端子以及与半导体衬底欧姆连接的衬底连接端子；以及第二电极，其设置于半导体衬底下，其中，第一电极与第二电极之间为电阻体。

主权项

1.一种电阻元件，其特征在于，具备：半导体衬底；第一绝缘膜，其设置于所述半导体衬底上；电阻层，其设置于所述第一绝缘膜上；第二绝缘膜，其设置为覆盖所述第一绝缘膜和所述电阻层；第一电极，其设置于所述第二绝缘膜上，与所述电阻层电连接；中继布线，其设置于所述第二绝缘膜上且与所述第一电极相分离，具有与所述电阻层电连接的电阻层连接端子以及与所述半导体衬底欧姆连接的衬底连接端子；以及第二电极，其设置于所述半导体衬底下，其中，所述第一电极与所述第二电极之间为电阻体。