[发明专利]一种基于激光内雕微加工的微流控芯片制备方法

摘要

一种基于激光内雕微加工的微流控芯片制备方法，属于微流控制作技术领域。基片包括三层结构：透明盖片‑聚甲基丙烯酸甲酯‑透明底片，所述中间层聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，是指由配制旋涂用聚甲基丙烯酸甲酯胶，用涂胶机在圆形玻璃底片上均匀甩涂一定厚度聚甲基丙烯酸甲酯胶固化后制成。将准分子激光聚焦至基片的PMMA层，按照设计图案驱动光斑移动进行微通道刻蚀。同时用真空泵和专用吸嘴，把刻蚀后的粉末抽吸干净，最终将基片加工形成微流控芯片。本发明通过预键合和激光直写技术，快速灵活地加工微流控芯片，从而能提高芯片加工质量，缩短芯片加工周期，并提高加工精度。

主权项

1.一种制备微流控芯片的方法，其包括如下步骤：第一步，配制旋涂用聚甲基丙烯酸甲酯胶，对透明底片进行清洗、烘烤、活化前处理；再用涂胶机在透明底片上均匀甩涂一定厚度聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)胶；第二步，根据膜厚要求在第一步透明底片相对的两边边缘放置玻璃管，同时在玻璃管和聚甲基丙烯酸甲酯胶的上方放置透明盖板，玻璃管起到支撑透明盖板，使得聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)胶不被透明盖板挤压流动或变形，且聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)胶与透明盖板接触粘结，透明盖板盖上镀有高透膜；然后烘烤固化后制得包含三层结构的基片，三层自上而下依次分别为：透明盖片‑聚甲基丙烯酸甲酯‑透明底片；第三步，取出基片，在基片侧面聚甲基丙烯酸甲酯位置设置抽气口接入抽气嘴抽气，并将设计好的微流控芯片图案发送到准分子激光加工系统中，同时使得激光聚焦至透明底片上面，自侧面PMMA的抽气口处开始，根据设计好的图案驱动激光光斑在透明底片移动对聚甲基丙烯酸甲酯进行微通道刻蚀，然后在图案的末尾处聚甲基丙烯酸甲酯侧面设置出口；第四步，在聚甲基丙烯酸甲酯侧面的抽气口和出口处计入引流管，并封装，获得微流控芯片。