[发明专利]一种体声波谐振器的结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201811295597.1 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109672419A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张韵;吕宏瑞;艾玉杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H03H3/007 | 分类号： | H03H3/007;H03H3/02;H03H9/02;H03H9/15;H03H9/17 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种体声波谐振器的结构及其制备方法，采用在带有空气隙的衬底上直接转移石墨烯复合结构制备底电极的方法，解决了空气隙制备中湿法腐蚀牺牲层存在的牺牲层去除不彻底的问题，简化了工艺；同时，避免了采用CMP工艺带来的成本提升和应力积累问题，简化工艺、降低成本，提升了压电薄膜外延质量。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 声波谐振器 空气隙 牺牲层 种体 复合结构制备 湿法腐蚀 压电薄膜 应力积累 底电极 石墨烯 衬底 去除 | ||
【主权项】：
1.一种体声波谐振器结构的制备方法，包括：步骤1：对衬底进行刻蚀，形成衬底空气隙结构；步骤2：将石墨烯‑PMMA复合结构(303)或石墨烯‑金属‑PMMA复合结构(503)转移到所述衬底上表面，以形成底电极；步骤3：在所述底电极上表面制备压电薄膜；步骤4：在所述压电薄膜上表面制备金属顶电极；步骤5：制备底电极引出金属。
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