[发明专利]紫外线LED封装结构在审
申请号: | 201811296261.7 | 申请日: | 2018-11-01 |
公开(公告)号: | CN111110885A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陈顺治;杨呈尉;张家玮;吕凯屹 | 申请(专利权)人: | 光磊科技股份有限公司 |
主分类号: | A61L2/10 | 分类号: | A61L2/10;A61L2/24;A61L9/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明旨在揭露一种紫外线LED封装结构,其利用一封装体将一紫外线LED、一驱动装置、一控制装置以及一指示灯整合于一基板上进行封装。藉由控制装置电性连接驱动装置以及指示灯进行操控,得以有效利用本发明进行光照杀菌作业,并且维持/提升杀菌效果,更可透过指示灯亮度与否的变化,判断紫外线LED是否异常。 | ||
搜索关键词: | 紫外线 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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