[发明专利]紫外线LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201811296261.7 申请日: 2018-11-01
公开(公告)号: CN111110885A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 陈顺治;杨呈尉;张家玮;吕凯屹 申请(专利权)人: 光磊科技股份有限公司
主分类号: A61L2/10 分类号: A61L2/10;A61L2/24;A61L9/20
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明旨在揭露一种紫外线LED封装结构,其利用一封装体将一紫外线LED、一驱动装置、一控制装置以及一指示灯整合于一基板上进行封装。藉由控制装置电性连接驱动装置以及指示灯进行操控,得以有效利用本发明进行光照杀菌作业,并且维持/提升杀菌效果,更可透过指示灯亮度与否的变化,判断紫外线LED是否异常。
搜索关键词: 紫外线 led 封装 结构
【主权项】:
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