[发明专利]用于高级集成电路结构制造的双金属栅极结构在审
申请号: | 201811297672.8 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109860185A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | J·S·莱布;J·胡;A·达斯古普塔;M·L·哈藤多夫;C·P·奥特 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开的实施例属于高级集成电路结构制造的领域,并且具体而言属于10纳米节点和更小的集成电路结构制造和所得结构的领域。在示例中,一种集成电路结构包括半导体衬底,所述半导体衬底包括具有从其突出的半导体鳍状物的N阱区。沟槽隔离层在所述半导体衬底上、包围所述半导体鳍状物,其中所述半导体鳍状物在所述沟槽隔离层上方延伸。栅极电介。质层在所述半导体鳍状物之上。导电层在所述半导体鳍状物之上的所述栅极电介质层之上,所述导电层包括钛、氮和氧。P型金属栅极层在所述半导体鳍状物之上的所述导电层之上。 | ||
搜索关键词: | 半导体鳍状物 导电层 衬底 半导体 高级集成电路 集成电路结构 沟槽隔离 结构制造 栅极电介质层 双金属栅极 栅极层 质层 包围 延伸 制造 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路结构,包括:半导体衬底,所述半导体衬底包括具有从其突出的第一半导体鳍状物的N阱区以及具有从其突出的第二半导体鳍状物的P阱区,所述第一半导体鳍状物与所述第二半导体鳍状物间隔开,其中,所述N阱区在所述半导体衬底中与所述P阱区直接相邻;沟槽隔离层,其在所述半导体衬底上、在所述第一半导体鳍状物和所述第二半导体鳍状物的外部并在所述第一半导体鳍状物和所述第二半导体鳍状物之间,其中,所述第一半导体鳍状物和所述第二半导体鳍状物在所述沟槽隔离层上方延伸;栅极电介质层,其在所述第一半导体鳍状物和所述第二半导体鳍状物上并在所述沟槽隔离层上,其中,所述栅极电介质层在所述第一半导体鳍状物和所述第二半导体鳍状物之间是连续的;导电层,其在所述第一半导体鳍状物之上的所述栅极电介质层之上,但不在所述第二半导体鳍状物之上的所述栅极电介质层之上,所述导电层包括钛、氮和氧;p型金属栅极层,其在所述第一半导体鳍状物之上的所述导电层之上,但不在所述第二半导体鳍状物之上的所述导电层之上,其中,所述p型金属栅极层进一步在所述沟槽隔离层的一部分而非全部上;以及在所述第二半导体鳍状物之上的n型金属栅极层,其中,所述n型金属栅极层进一步在所述沟槽隔离层之上并在所述p型金属栅极层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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