[发明专利]电路板电镀加工用清洗装置在审
| 申请号： | 201811298499.3 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109225983A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 邓庆文 | 申请（专利权）人： | 邓庆文 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00;C25D5/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体，所述壳体的顶部固定连接有连接管，所述连接管的顶部固定连接有相连通的进水管，所述壳体的顶部位于连接管的下方固定连接有数量为两个的储水箱，两个储水箱的底部固定连接有相连通的顺流管，所述壳体的内壁底部固定安装有驱动电机。本发明通过转动座和调节机构的设置可以使调节框架进行前后的转动调节，使清洗的范围更加的广阔，清洗的面积更大，保证了清洗的效果更好，设置的驱动电机和转轴可以使转动板进行转动，可以进行全方位清洗，设置的清洗杆和清洗刷可以更加彻底的对电路板的表面进行清洗，有效的保证了清洗的效率和清洁程度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 壳体 连接管 电路板电镀 清洗装置 驱动电机 储水箱 电路板 全方位清洗 转动调节 进水管 清洗杆 清洗刷 顺流管 转动板 转动座 内壁 转轴 加工 转动 保证 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种电路板电镀加工用清洗装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部固定连接有连接管(2)，所述连接管(2)的顶部固定连接有相连通的进水管(3)，所述壳体(1)的顶部位于连接管(2)的下方固定连接有数量为两个的储水箱(4)，两个储水箱(4)的底部固定连接有相连通的顺流管(5)，所述壳体(1)的内壁底部固定安装有驱动电机(6)，且驱动电机(6)的输出轴固定连接有转轴(7)，所述转轴远离驱动电机(6)的一端固定连接有转动板(8)，所述转动板(8)的顶部固定连接有转动座(9)，所述转动座(9)的内壁转动连接有支撑柱(10)，所述支撑柱(10)的顶部固定连接有清洗机构(12)，所述转动板(8)的顶部位于清洗机构(12)的左右两侧均固定连接有调节机构(11)，且两个调节机构(11)均与清洗机构(12)固定连接；所述清洗机构(12)包括清洗框架(121)，所述清洗框架(121)的内壁左右两侧均固定连接有安装块(122)，两个安装块(122)的相对侧均固定连接有稳定吸盘(123)，所述清洗框架(121)的左右两侧位于安装块(122)上方和下方均固定连接有清洗杆(125)，横向两个清洗杆(125)的相对侧均转动连接有清洗刷(126)，所述清洗框架(121)的底部固定连接有数量为两个的出水管(127)。
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