[发明专利]电镀铜在审
| 申请号： | 201811299225.6 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109750333A | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | Y·H·高 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在<111>晶面方向上在相邻晶粒之间具有一定晶粒取向差的电镀铜金属提供改善的铜性质。还公开了一种在包括电介质衬底在内的衬底上电镀所述铜金属的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀铜 电介质衬 晶粒取向 晶面方向 相邻晶粒 铜金属 电镀 衬底 金属 | ||
【主权项】：
1.一种铜金属，其包含相对于晶面方向<111>具有55°至65°的取向差角度的相邻铜晶粒之间的晶界的30％或更大的孪晶分数。
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