[发明专利]用于测量晶片的设备和方法在审
| 申请号： | 201811300273.2 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN111146102A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李宾;高海军 | 申请（专利权）人： | 睿励科学仪器（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;李春辉 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及用于测量晶片的设备和方法。该设备包括：运动平台，用于调节晶片的位置；第一预对准模块和第一图像识别模块，用于在测量第一晶片前，在运动平台上的第一位置处对准第一晶片；第二预对准模块和第二图像识别模块，用于在测量第二晶片前，在运动平台上的第二位置处对准第二晶片；以及测量模块，用于对处于运动平台上的第三位置处的第一晶片和第二晶片进行测量；其中第一位置、第二位置和第三位置彼此不同。本公开的实施例可以提高设备的测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测量 晶片 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
