[发明专利]一种RFI产品电容焊接设备在审
| 申请号： | 201811300853.1 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109396624A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 尚慧琳;杨文祥;沈瑜平;胡一珩;徐进;毕延良;吴俊军 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K11/36;B23K11/30 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFI产品电容焊接设备，包括支撑台、电阻焊接机、焊接台、插片放置台。其中，电阻焊接机固定在支撑台的上台面，电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极。焊接台滑动设置在上台面上，焊接台可沿Y方向滑动，焊接台上设有下电极。以及插片放置台，用于放置RFI插片以及电容引线，插片放置台可拆卸的放置在焊接台的上部，电容引线放置于RFI插片的上表面的焊点位置，下电极的端部和RFI插片的下表面电性连接，并且下电极的端部的电性连接位置和焊点位置相对应。在焊接状态下，焊接电极和电容引线电性连接。RFI产品电容焊接设备将RFI焊电容的生产方式从原有的锡焊改为电阻焊，避免了RFI产品在实际使用环境中锡焊中的松香再结晶的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 插片 焊接台 产品电容 电容引线 电阻焊接 焊接设备 放置台 下电极 电性连接 焊点位置 焊接电极 支撑台 锡焊 焊接 电性连接位置 松香 焊接状态 滑动设置 可拆卸的 使用环境 电阻焊 可升降 上表面 上台面 下表面 原有的 再结晶 电容 滑动 上台 | ||
【主权项】：
1.一种RFI产品电容焊接设备，其特征在于，包括：支撑台；电阻焊接机，固定在所述支撑台的上台面，所述电阻焊接机的焊接电极为可升降的焊接电极；焊接台，滑动设置在所述上台面上，所述焊接台可沿Y方向滑动，所述焊接台上设有下电极；以及插片放置台，用于放置RFI插片以及电容引线，所述插片放置台可拆卸的放置在所述焊接台的上部，所述电容引线放置于所述RFI插片的上表面的焊点位置，所述下电极的端部和所述RFI插片的下表面电性连接，并且所述下电极的端部的电性连接位置和所述焊点位置相对应；在焊接状态下，所述焊接电极和所述电容引线电性连接。
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