[发明专利]一种高可靠性的COB封装结构及其高效封装方法在审
| 申请号： | 201811301129.0 | 申请日： | 2018-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN109449145A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈智波;苏佳槟;马丽诗;林晓敏 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 杨艳;韩丹 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性的COB封装结构及其高效封装方法，采用喷涂黏接剂的封装方法，提高了生产效率，增大了单位载体面积的利用率，避免黏接剂粘附在芯片表面造成亮度降低，黏接剂的厚度在5um以内且厚度均匀可控，保证了LED芯片到载体之间热阻的一致性，使的相应的COB封装结构具有更高的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 黏接剂 高可靠性 高效封装 单位载体 厚度均匀 亮度降低 生产效率 使用寿命 芯片表面 可控 喷涂 热阻 粘附 封装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性的COB封装结构，包括LED载体、黏接剂、LED芯片、键合金线、阻挡墙和光转换层，其特征在于：所述黏接剂在所述LED载体上的固晶区域均匀的形成一层固晶黏接层，所述LED芯片通过所述黏接剂黏贴在所述LED载体上，所述LED芯片之间、LED芯片与线路板之间通过所述键合金线电连接，所述光转换层覆盖所述LED芯片和键合金线，所述LED芯片和光转换层的外周被所述阻挡墙包围连接。
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