[发明专利]加压装置有效

专利信息
申请号: 201811302390.2 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN109747196B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 北村亮二 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B30B1/18 分类号: B30B1/18;B30B15/00;B30B15/26
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 日本国山梨县南都留*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种加压装置。在具备使下模旋转的切屑排出机构的情况下,防止致动器和旋转轴受损。提供一种加压装置(1),其包括:框架(10),其具有能够以贴紧状态载置下模支承部(30)的支承面(13),该下模支承部(30)用于支承下模(M2);加压轴(20),其在下模支承部(30)载置于支承面(13)的状态下,在下模(M2)的铅直上方以与下模(M2)相向的方式支承上模(M1),该加压轴(20)相对于框架(10)而沿铅直方向移动;切屑排出机构(40),用于使下模支承部(30)绕水平轴线旋转;力检测部,用于检测下模支承部(30)向支承面(13)施加的推压力;以及控制部(60),用于控制切屑排出机构(40),以使由力检测部检测的推压力大于或等于预定的阈值。
搜索关键词: 加压 装置
【主权项】:
1.一种加压装置,包括:框架,其具有能够以贴紧状态载置下模支承部的支承面,所述下模支承部用于支承下模;加压轴,其在所述下模支承部载置于所述支承面的状态下,在所述下模的铅直上方以与所述下模相向的方式支承上模,所述加压轴相对于所述框架而沿铅直方向移动;切屑排出机构,用于使所述下模支承部绕水平轴线旋转;力检测部,用于检测所述下模支承部向所述支承面施加的推压力;以及控制部,用于控制所述切屑排出机构,以使由所述力检测部检测的推压力大于或等于预定的阈值。
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