[发明专利]一种射频同轴连接器公头在审

专利信息
申请号: 201811302865.8 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN111146650A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 封智 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R24/40
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷;李发兵
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开提供了一种射频同轴连接器公头,包括:芯体和外部抱紧组件;外部抱紧组件包括:滑套和至少一个弹性卡合结构;芯体设置于滑套内,且滑套和芯体匹配;至少一个弹性卡合结构设置于滑套的插入端,以在射频同轴连接器公头与射频同轴连接器母座对接时,与射频同轴连接器母座的外螺纹卡合,实现射频同轴连接器的锁定。这样,在连接时,将射频同轴连接器公头的芯体插入与射频同轴连接器母座中,推动外部抱紧组件使弹性卡合结构抱紧外螺纹,从而实现自锁。可轻松、快速地实现射频同轴连接器的连接,劳动强度低、效率高,同时适应于大批量生产测试,同时也利于实现机械手自动接线,极大地提升了用户体验。
搜索关键词: 一种 射频 同轴 连接器
【主权项】:
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