[发明专利]具有可靠地切换可控半导体元件的半导体装置

摘要

本公开涉及具有可靠地切换可控半导体元件的半导体装置，包括：电路板，包括具有第一导体轨道和第二导体轨道的金属化层；以及多个单独的半导体芯片，每个均包括可控半导体元件、第一负载电极、第二负载电极和控制电极，各个半导体芯片的第一负载电极彼此电连接，各个半导体芯片的第二负载电极彼此电连接，并且各个半导体芯片的控制电极彼此电连接。第一导体轨道包括基底部分和第一、第二和第三部分，第三部分布置在第一和第二部分之间，并且第二导体轨道包括第一和第二部分。第二导体轨道的第一部分布置在第一导体轨道的第一和第三部分之间，第二导体轨道的第二部分布置在第一导体轨道的第二和第三部分之间。

主权项

1.一种半导体装置，包括：电路板，包括具有第一导体轨道和第二导体轨道的金属化层；多个单独的半导体芯片，每个半导体芯片均包括可控半导体元件、第一负载电极、第二负载电极和控制电极，各个半导体芯片的所述第一负载电极彼此电连接，各个半导体芯片的所述第二负载电极彼此电连接，并且各个半导体芯片的控制电极彼此电连接，其中所述第一导体轨道包括基底部分以及第一部分、第二部分和第三部分，所述第三部分布置在所述第一部分和所述第二部分之间；所述第二导体轨道包括第一部分和第二部分；所述第二导体轨道的第一部分布置在所述第一导体轨道的第一部分和第三部分之间；所述第二导体轨道的第二部分布置在所述第一导体轨道的第二部分和第三部分之间；所述第一导体轨道的第三部分布置在所述第二导体轨道的第一部分和第二部分之间；所述多个半导体芯片的第一子集和第二子集布置在所述第二导体轨道的第一部分上；所述多个半导体芯片的第三子集和第四子集布置在所述第二导体轨道的第二部分上；所述第一子集和所述第二子集的每个半导体芯片的第一负载电极经由至少一个第一电连接而电连接至所述第一导体轨道的第一部分，并且经由至少一个第二电连接而电连接至所述第一导体轨道的第三部分；以及所述第三子集和所述第四子集的每个半导体芯片的第一负载电极经由至少一个第三电连接而电连接至第一金属化层的第三部分，并且经由至少一个第四电连接而电连接至所述第一导体轨道的第二部分。