[发明专利]电路板辊压贴膜装置在审
申请号: | 201811303255.X | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN111148369A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 王建勋;肖新建 | 申请(专利权)人: | 广东思沃精密机械有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种电路板辊压贴膜装置,包括用供膜机构、两个热压辊和机架,两个热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊,机架上安装有支座,该电路板辊压贴膜装置还包括气缸、压力传感器、控制气缸驱动气压的控制器和用于驱动上压辊高频振动的振动源。本发明通过在机架的两侧滑动安装支座,而通过支座将上压辊滑动支撑在机架上,在机架上设置气缸,以调节贴膜压力;而在支座上设置压力传感器,以实时监测贴膜压力,进而控制贴膜压力;同时在各支座上设置振动源,从而在贴膜时,使上压辊高频振动,进而干膜阻剂的流动性大幅提高,提高填埋深坑的能力与速度,提升干膜与铜箔的接着力,进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。 | ||
搜索关键词: | 电路板 辊压贴膜 装置 | ||
【主权项】:
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