[发明专利]电路板贴膜机在审

专利信息
申请号: 201811303262.X 申请日: 2018-11-02
公开(公告)号: CN111148362A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 王建勋;肖新建 申请(专利权)人: 广东思沃精密机械有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;B32B37/10;B32B37/06
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 徐汉华
地址: 523000 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板贴膜机,包括加湿装置、供膜机构、两个热压辊和机架,加湿装置包括两排传送辊、驱动机构和支架,各传送辊包括加湿辊体和套装于加湿辊体上的吸水套,该加湿装置还包括用于分别向各吸水套供给水的供水管、蠕动泵和控制器。本发明通过设置供膜机构和两个热压辊,从而干膜和线路板通过两个热压辊之间时,可以将干膜贴合在线路板上;而在传送辊的加湿辊体上设置吸水套,并使用供水管向吸水套上供水,而使用蠕动泵向供水管泵水,可以保证水压稳定,并实现数字化控制流量大小,通过吸水套的缓冲作用,从而在线路板通过两排传送辊之间时,可以在向线路板上制作一层厚度均匀连续水膜,以保证贴膜持续良好品质。
搜索关键词: 电路板 贴膜机
【主权项】:
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